從本月開始，PCIe 5.0 SSD固態(tài)盤將會陸續(xù)上市，對于用戶而言，完全可以在等等看，因為廠商日子難過，會帶來更多新技術和新優(yōu)惠。
現(xiàn)在，三星宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)236層3D NAND閃存芯片，并將其命名為第8代V-NAND，方案能帶來2400MTps 的傳輸速度(對應的SSD傳輸速度輕松超過12GBps)。
得益于存儲容量更大。V-NAND V8閃存的厚度依然可以控制在合理水平，封裝512GB容量也不超過0.8mm，可以用于新一代智能手機。
按照三星的表述，與現(xiàn)有相同容量的閃存芯片相比，新一代3D NAND可提高提高20%的單晶生產(chǎn)率，從而進一步降低了成本，這可能意味著大家有望買到同容量更便宜的固態(tài)硬盤。
在未來，三星的V-NAND閃存堆棧層數(shù)還會進一步提升，路線圖中的目標是超過500層，這被視為3D閃存的極限，不過三星還在想法突破，最終能制造1000層堆棧的3D閃存。
